PCBA加工过程中焊料不足的缺陷

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PCBA加工过程中焊料不足的缺陷

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-02-22 09:09:00
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   在pcba加工过程中,焊料不足缺陷的发生原因有以下这几点:

1)现象。焊点干瘪、不完整、有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到smt元器件面的焊盘上。

2)产生原因。

PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低。

②插装孔的孔经过大,焊料从孔中流出。

③金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中。

PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。

3)解决方法。

①预热温度为90130℃,smt元器件较多时取上限,锡波温度为(205±5),焊接时间为35s

②插装孔的孔经比引脚直经大0。150.4mm,细引线取下限,粗引线取上限。

③焊盘尺寸与引脚直径应匹配。

④设置PCB的爬坡角度为4°~6°。


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