手动滴涂焊膏工艺介绍

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手动滴涂焊膏工艺介绍

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-08-12 11:48:00
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手动滴涂设备用于小批量smt贴片生产或新产品的模型样机和性能机研制阶段,以及生产中修补、更换元器件时滴涂焊膏或贴装胶。

准备焊膏

安装好针铜装焊膏,装入转接器接头,并扭转锁紧,垂直放在针筒架上。根据smt贴片加工焊盘的尺寸选择不同内径的塑料渐尖式针嘴。

调整滴涂量

打开压缩空气源并开启滴涂机。调整气压,调整时间控制旋钮,控制滴涂时间,按下连续滴涂方式,踏下开关,就不断有焊膏滴出,直到放开开关为止。反复调整滴出的焊膏量。焊膏的滴出量由气压、放气时间、焊膏黏度和针嘴的粗细决定,因此具体参数要根据具体情况设定,主要依据滴在smt加工焊盘上的焊膏量来调整参数。焊膏滴出量调整合适后即可在SMT电路板上进行滴涂。

smt

滴涂操作

把smt电路板平放在工作台上,手持针管,使针嘴与smt电路板的角度大约成45°,进行滴除操作。

常见缺陷及解决方法

拖尾是滴除工艺中的常见现象,即当针头移开时,在焊点的顶部产生细线或“尾巴”。尾巴可能塌落,直接污染焊盘,引起桥连、锡球和虚焊。

产生拖尾的原因之一是对点胶机设备的工艺参数调整不到位,如针头内径太小,点胶压力太高,针头离smt电路板的距离太大等;另外一个原因是对焊膏的性能了解不够,焊膏与施加工艺不相兼容,或者焊膏的品质不好,黏度发生变化或已过期。其他原因也可能引起拉丝/拖尾,如对板的静电放电、电路板的弯曲或板的支撑不够等。针对上述原因,可调整工艺参数,更换较大内径的针头,降低压力,调整针头离smt电路板的高度;检查所用焊膏的出厂日期、性能及使用要求,是否适合本工艺的涂覆。

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文章来源:靖邦

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