SMT表面组装中片式有源器件

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SMT表面组装中片式有源器件

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-01-14 09:51:00
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为适应SMT的发展,各种半导体元器件,包括分立元器件中的二级管、晶体管、场效应管,集成电路的小规模、中规模、大规模、超大规模,甚至规模集成电路及各种半导体元器件,如气敏、色敏、压敏、磁敏和离子敏等元器件,正讯速地向表面组装化发展,成为新型的表面组装元器件(SMD)。

smt片式元器件

SMD的出现对推动SMT的进一步发展具有十分重要的意义。这是因为,SMD的外形尺寸小,易于实现高密度安装;精密的编带包装适宜高效率的自动化安装;采用SMD的电子设备,体积小,重量轻,性能得到改善,整机可靠性获得提高,生产成本降低。SMD与传统的SIPDIP元器件的功能相同,但封装结构不同。

SMT表面组装技术提供了比通孔插装技术更多的有源封装类型。例如,在DIP中,只有三个主要的本体尺寸:300㏕、400㏕和600㏕,中心间距为100㏕。分立元器件中陶瓷工艺封装和塑料工艺封装的封装尺寸、引脚结构都一样。与之相比,表面组装却要复杂得多。

文章来源:靖邦

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