SMT加工厂的L形引脚类封装形式有哪些?

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SMT加工厂的L形引脚类封装形式有哪些?

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2018-07-03 15:03:00
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1SMT加工厂的耐焊接性

L形引脚类封装耐焊接性比较好,SMT加工厂一般具有以下耐焊接性。

有铅工艺

SMT加工厂能够承受5次有铅再流焊接,测试用温度曲线参见IPC/J-STD-020D

无铅工艺

SMT能够承受3次无铅再流焊接,测试用温度曲线参见IPC/J-STD-020D

2SMT加工厂的工艺特点

引脚间距形成标准系列,如1.27mm0.80mm0.65mm0.635mm0.50mm0.40mm0.30mm。其中1。27mm只出现在SOIC封装上,0.635mm只出现在BQFP封装上。

SMT加工厂的L引脚类封装全为塑料封装器件,容易吸潮,使用前需要确认吸潮是否超标。如果吸潮超标,应进行干燥处理。

0.65mm及以下引脚简距的封装引脚比较细,容易变形。因此,SMT加工厂在配送、写片等环节,应小心操作,以免引脚变形而导致焊接不良。如不小心掉到地上,捡起来后应进行引脚共面度和间矫正。

0.40mm及其以下引脚间距的封装,对SMT加工厂的焊膏量非常敏感,稍多可能桥连,稍少又可能开焊。因此,在应用0.40mm及其以下引脚间距的封装时,必须确保稳定、合适的焊膏量。

文章来源:靖邦

文章链接:http://www.okecd.cn

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