SMT贴片胶涂敷工艺要求

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SMT贴片胶涂敷工艺要求

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-03-01 09:54:00
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上节内容靖邦浅谈了PCB针式转印技术原理。那么这一节smt贴片胶工艺与pcb针式转印技术有什么工艺要求?下面靖邦技术人员继续浅谈。

在不同的涂敷工艺中对smt贴片胶还有一些具体要求。例如,当采用分配器点涂和针式转印技术涂敷贴片时,都要求贴片胶能顺利地离开针头或针端,而不会形成“成串”的、不精确的或随机的涂敷现象,为此,要求贴片胶的润湿力及表面张力等性能稳定,适应范围宽,其性能不受被结的PCB材料变化的影响等。这是因为,采用分配器点涂和针式转印工艺时,如果贴片胶对PCB表面的润湿力小,涂敷就困难;如果它具有很强的内聚力,它就会形成“成串”的涂敷现象;如果没有稳定的性能和一定的适应范围,其涂敷工艺性将会很差。

smt贴片加工

不管采用什么涂敷工艺,贴片胶涂敷时还应避免贴片胶内和PCBSMC/SMD上有污染物;贴片胶不能干扰良好焊点,即不能污染焊盘和smt元器件端子;涂敷不良的贴片胶能及时从PCB上清楚干净;选择的包装形式应与涂敷设备和储存条件兼容等。在应用贴片胶时要根据涂敷方法和黏结要求进行性能测试,以便正确选择贴片胶。

文章来源:靖邦

文章链接:http://www.okecd.cn

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