无铅再流焊主要特点有哪些?

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无铅再流焊主要特点有哪些?

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-02-04 10:50:00
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随着SMT电子产品向小型化、高组装密度方向发展,电子组装技术也以表面贴装技术为主。因此,下面以下几点无铅再流特点靖邦与大家简单说明。

1)无铅工艺温度高,熔点比传统有铅共晶焊料高。

2)表面张力大,润湿性差。

3)工艺窗口小,质量控制难度大。

4)无铅焊点浸润性差,扩展性差。

5)无铅焊点外观粗糙,因此传统的检验标准与AOI须升级。

6)无铅焊点中孔洞(气孔)较多,尤其是有铅焊料与无铅焊料混用时,韩端上的有铅焊料先熔,覆盖焊盘,助焊剂排不出去,造成空洞。一般情况下,BGA内部的孔洞不影响机械强度,但是大孔洞及焊接界面的孔洞,特别是当孔洞连成一片时会影响可靠性。

7)缺陷多。主要由浸润性差,使自对位效应减弱造成的。

由于无铅焊料熔点高、润湿性差给再流焊带来了焊接温度高、工艺窗口小的工艺难题,使再流焊容易产生虚焊、气孔、立牌等缺陷,还容易引起元器件、PCB损坏等可靠性问题,因此,设置最佳的温度曲线,既保证焊点质量,又保证不损坏元器件和PCB吗,是无铅再流焊工艺要决绝的根本问题。

 

 

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