印刷电路板“有铅”工艺的特点?

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印刷电路板“有铅”工艺的特点?

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-05-18 09:46:00
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PCB印刷制造生产中,生产工艺是一个极其重要的环节,一般pcb工艺有osp,沉金,镀金、喷锡等等。其中喷锡作为PCB生产中最为常见的工艺,大家都不陌生,在喷锡工艺中,又分为有铅喷锡无铅喷锡两种,这两者有什么关联?对PCB行业作何影响?今天由靖邦电子公来探讨究竟。

一、发展历史

无铅是在有铅的基础上发展演化而来的,1990年代开始,美国、欧洲和日本等国,针对铅在工业上的应用限制进行立法,并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发。

二、性能差别

1 可焊性

无铅工艺熔点在218度,而有铅喷锡熔点在183度,无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊。有铅工艺牢固性相对较差,焊接容易出现虚焊。但是由于有铅的温度相对较低,对电子产品的热损坏较小,且PCB表面更光亮。

2、成本差异

无铅工艺中,波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线,导致成本提高了约3倍;回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。

pcb电路板

3、安全性

铅作为有毒物质,长期使用对人体健康和环境造成危害。

即使有铅工艺具有价格低、表面更光亮等特点,但在近几年政策环保压力下,有铅的生存空间越来越小,原因最主要来自于PCB有铅工艺的污水排放,以及有铅PCB产品废弃后,无论以掩埋还是焚烧的方式处理,铅成分最终会通过传播媒介回到环境中,从而造成严重的铅污染,对环境和人类的生存带来很大危害。

靖邦电子在制造PCB的工艺中有铅转到无铅的这条道路上,加强了在节能减排上的创新,综合运用大数据云计算,提升了资源利用率,实现了产线的自动化管理与监控,取得发展的同时也务必要保护好环境。

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文章来源:靖邦

文章链接:http://www.okecd.cn

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