影响SMT贴片胶黏结的因素

深圳市靖邦科技pk10投注

15年PCBA高端定制优质服务商

1688网店

400-9309-399

您的位置: pk10投注 pk10投注 » 靖邦新闻中心 » 资讯中心 » smt技术文章 » 影响SMT贴片胶黏结的因素

影响SMT贴片胶黏结的因素

返回列表
  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-02-28 08:56:00
  • 加入收藏
  • 关注:

对于smt贴片加工表面组装元器件的黏结来说,有三个因素会影响黏结效果。那么下面靖邦电子来简单说明影响SMT贴片的因素有哪些?

1.用胶量

黏结所需胶量由许多因素决定,一些用户根据自己的经验编制了一些内部使用的应用指南,在选择最适宜的胶量时可以参考这些指南。但由于smt贴片胶的流变性各有差异,完全照搬不现实,所以经常对用胶的量进行调整是完全必要的。黏结的强度和抗波峰焊的能力是由黏结剂的强度和黏结面积所决定的。一般来说,胶点的高度应大于SMDPCB之间的间隙,胶在展开之后与SMD元器件至少有80%的接触面积。一个合格的点胶工艺对胶点的形状、尺寸是有严格限制的,如胶点尺寸应小于焊盘间的距离,同时还要考虑到点胶位置的准确度和胶与焊盘间距留出的余量,过大的面积会使返工非常困难。推荐采用双点胶,例如,smt贴片装1206元器件,首先分析焊盘之间的距离(2mm),然后考虑到焊盘和点胶位置的准确性及放置片状电容后胶水的展开,得到胶点量最大允许直径为1.2mm,而胶点典型高度为0.1mm;以此类推,贴片装0805元器件,焊盘间距为1mm,而胶点尺寸为0.8mm。不同SMD贴片胶涂敷数量。当焊盘过高或SMD元器件下面间隙过大时,先在焊盘间黏放一个垫片,然后将贴片胶点放在上面。

pcba贴片加工

2.SMD元器件的影响

SMD在设计时并不考虑黏结的问题,幸运的是绝大多数元器件的黏结都不成问题。但也必须意识到一些个别的和容易出错的地方。SMD通常是用环氧树脂做外壳,但也有采用玻璃陶瓷和铝材的,环氧树脂黏结力较好,但陶瓷和玻璃二极管的黏结力通常比较低。

3。PCB的影响

PCB通常是加强玻璃纤维环氧树脂板,上面布有铜线和焊盘,一般PCB和带有焊接保护膜的PCB在表面粗糙度方面,没有本质的区别。在带有焊接保护膜的PCB,黏结是在保护膜上进行的。通常保护膜的黏结都是没有问题的,当测试剪切强度时,会看到保护膜首先被破坏。但一些保护膜上也会出现黏结强度不够的情况,这可能是由于保护膜在黏结前受到了污染或部分区域固化不好造成的。

文章来源:靖邦

文章链接:http://www.okecd.cn

新闻资讯news CENTER

大家关注/attention

智能数据网关SMT加工主板图
智能数据网关SMT加工主板图
按摩器电路板加工 PCBA拼板
按摩器电路板加工 PCBA拼板
工控设备pcb线路板主板产品图
工控设备pcb线路板主板产品图
电力监测仪PCB线路板
电力监测仪PCB线路板
导航模块pcb线路板
导航模块pcb线路板
全国咨询热线:400-9309-399

靖邦快速通道

关于靖邦PCBA加工SMT加工PCB线路板元器件代采品质保障招聘中心资讯中心联系靖邦网站地图

深圳市靖邦科技pk10投注  版权所有  
电话:400-9309-399  传真:0755-26978080   QQ:2355757343
地址:深圳市光明新区玉律村美景产业园1栋3楼  邮箱:pcba06@pcb-smt.net

扫一扫,更多精彩扫一扫,更多精彩

幸运飞艇 幸运飞艇 幸运飞艇 幸运飞艇 pk10投注 pk10投注 幸运飞艇 pk10投注 pk10投注 pk10投注