smt贴片加工时需要留意的地方

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在SMT中,贴片加工保证质量和效力的时,有以下几点需留意的

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2018-05-29 09:32:00
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        深圳靖邦科技SMT贴片,作为深圳SMT行业的成长者先驱,靖邦致力于为客户供给打样、中小批量的SMT贴片加工,速度支持的能力。拥有行业中领先的高端智能化的全自动贴片机,回流炉设置装备摆设,装备波峰焊、BGA返修台,AOI、X-RAY检测装备,现有SMT贴片生产线4条,2条后焊、组装、测试全套的一站式优质服务。

 

在以下细节中必要留意的是:

1. Mark点为圆形或方形,直径为1.0mm,可依据SMT的装备而定,Mark点到四周的铜区需大于2.0mm,Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等;

2. 每块大板上四角都必必要有Mark点或在对角需有两个Mark点,Mark点离边缘需大于5mm;

3. 每块小板都必需有两个Mark点;

4. 依据详细的装备和效力评价,FPC拼板中不允许有打“X”板;

5。 补板时症结地区用宽胶纸将板与板粘坚固,再查对胶卷,若补好板不平坦,须再加压一次,从新再查对胶卷一次;

6。 0402元件焊盘间距为0。 4mm;0603和0805元件焊盘间距为0。6mm;焊盘最好处置成方形;

7. 为了防止FPC板小面积地区因为受冲切下陷,从底面偏向冲切;

8。 FPC板制作好后,必需烘烤后真空包装;SMT上线前,最好要预烘烤;

9。 拼板尺寸最好为200mmX150mm之内;

10. 拼板板边须留有4个SMT治具定位孔,孔径为2.0mm;

11. 拼板边缘元件离板边最小间隔为10mm;

12. 拼板散布尽量每一个小板同向散布;

13。 各小板金手指地区(即热压端和可焊端)拼成一片,以防止SMT生产中金手指吃锡;

14. Chip元件焊盘之间间隔最小为0.5mm。


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以上是靖邦为您提供的SMT贴片加工生产过程中的必须留意的工作,希望对您有帮助!

 

文章来源:靖邦

文章链接:http://www.okecd.cn

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