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常见问答

了解手工制作印制电路板的方法

了解手工制作印制电路板的方法

精彩内容 根据印制电路板的功能,本节文章介绍如何了解手工制作的方法多种多样,主要有以下方案。 1.刀法 对于一些电路比较简单、线条较少的印制,可以用刀刻法来制作。在进行布局排版设计时,要求导线形状尽量简单,一般把焊盘与导线合成为一体,形成多块矩形。由于平行的矩形图形具有较大的分布电容,所以刀刻法制作不适合高频电路及复杂电路。 制作时按照拓好的图形,用刻刀沿钢尺刻划铜箔,使刀刻深度把铜箔划透。

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PCB电路板中无处不在的电阻器

PCB电路板中无处不在的电阻器

精彩内容 电阻器是利用一些材料对电流有阻碍作用的特性所制成的,它是一种最基本,最常用的电子元件。电阻器在电路的用途很多,大致可以归纳为降低电压、分配电压、限制电流和向各种元器件提供必要的工作条件(电压或电流)等。为了表述方便,通常将电阻器简称为电阻。 电阻器按其结构可分为固定电阻器和可调电阻器两种,电位器也是一种可调电阻器。 首先,圆定电阻器通常简称电阻器或电阻,它是电子制作中使用最多的元器件之一。固定电阻器一经制成,其阻值便不能

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集成电路芯片如何封装到PCB电路板上

集成电路芯片如何封装到PCB电路板上

精彩内容 由于封装技术的进步,SMD集成电路的电气性能指标比THT集成电路更好。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定、可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械和环境保护的作用,从而使得集成电路芯片能发挥正常的功能。下面SMT加工厂工作人员与大家分享以下几点封装方法内容。 人们力图将芯片直接封装在PCB上,通常采用的封装方法有两种:一种是COB(Chip On Board)法,另一种是倒

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PCB板上元件布局有什么要求?

PCB板上元件布局有什么要求?

精彩内容 PCB板上元件布局就是将元件封装根据元器件大小、元器件之间的相互干扰、元器件的热效应和元器件之间的逻辑关系将元件移动到合适的位置。元器件布局很重要,是电路板布线成功与否的关键,布局的一般原则如下。 (1)遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路和核心元器件应当优先布局。 (2)布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律,从左到右或从上到下安排主要元器件。

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如何判断烙铁头和SMT元器件接触的方法

如何判断烙铁头和SMT元器件接触的方法

SMT贴片加工厂使用电烙铁焊接元器件时怎样才能在最短的时间内将儿种金属以同一温度上升,达到良好的焊接效果呢?这就需要注意加热时电烙铁和元器件的接触方法。为了与元器件有良好的热传导效果。但是有人为了加热迅速直接对元器件进行加压,这样做不但加速了烙铁头的损耗,而且还可能对元器件造成不易察觉的隐患,直接影响到电子产品的质量。所以烙铁头加热的方法在电子产品手工焊接中是十分重要的。烙铁头和元器件接触的几种正确和错误的方法。 注意事项如下: 1)焊接

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如何选择PCB电路板的清洗剂

如何选择PCB电路板的清洗剂

在PCB印制电路板组件中,污染物和组件之间的结合或附着主要有三种方式,分别是分子与分子之间的结合,也称为物理键结合;原子与原子之间的结合,也称为化学键结合;污染物以颗粒状态嵌入诸如焊接掩膜或电镀沉积的材料中,即所谓的“夹杂”。 清洗机理的核心就是破坏污染物与PCB印制电路板之间的化学键或物理键的结合力,从而实现将污染物从组件上分离出去的目的。由于这个过程是吸热反应,因此必须供给方可达到上述目的。 采用适当的溶剂,通过污染物和溶剂

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造成PCBA加工波峰焊连锡的原因

造成PCBA加工波峰焊连锡的原因

SMT设备波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊锡条。本文主要介绍的是波峰焊连锡方面的内容,首先介绍了波峰焊连锡的现象,其次介绍了波峰焊连锡产生的原因,最后阐述了波峰焊去除连锡技术及如何减少波峰焊连锡。那波峰焊连锡的现象是什么?如下述说: 1、因线路板过波峰焊时元件引脚过长而产生的连锡现象,元件剪脚预加工时注意:般元器

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为什么PCB板焊盘不容易上锡?

为什么PCB板焊盘不容易上锡?

大家都知道PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片,从而间接导致后面测试不能正常进行。这里靖邦就给大家介绍下PCB焊盘不容易上锡的原因都有哪些?希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题,把损失降到最低。 第一个原因是:我们要考虑到是否是客户设计的问题,需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。 第二个原因是:是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对,那么会影响加热功率不够、温度不够,接触时间不够造成的。 第三个原因是:储藏不当

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讨论如何印刷好SMT焊膏

讨论如何印刷好SMT焊膏

本章将讨论如何印刷好smt焊膏。焊膏印刷是SMT的第一道工序,它影响着后续的贴片、再流焊、清洗、测试等工艺,并直接决定着产品的可靠性。那么下面靖邦浅谈铅在焊料中的作用。 焊料中的锡在焊接过程中,因冶金反应与母材金属形成合金,而铅在300℃以下几乎不 参加反应。但是在锡中加入铅后,可获得锡和铅都不具有的优良特性,表现在以下几个方面。 (1)降低熔点,便于焊接。锡的熔点为231.9℃,铅的熔点为327.4℃,两者都比焊料熔化温度18

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影响SMT印刷性能的主要因素

影响SMT印刷性能的主要因素

在smt贴片加工厂里,生产技术人员使用焊膏时需要注意工艺操作流程是什么?那么下面靖邦与大家分享影响smt印刷性能和焊膏质量的工艺操作要求。 影响印刷性能的主要因素如下图所示。 在焊膏印刷中影响性能和焊膏质量的工艺操作因素繁多,要达到最佳的印刷效果和合乎要求的质量必须从主要方面着手,综合考虑以下因素。 ①模板材料、厚度、开孔尺寸和制作方法。 ②焊膏黏度、成分配比、颗粒形状和均匀度。 ③印刷机精度、性能和印

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如何检查和避免PCB板短路

如何检查和避免PCB板短路

在PCBA加工过程中,往往产品的维修遇到最多的问题之一就是短路,短路对PCBA造成的危害相当大,小到烧掉元器件,大到PCBA报废。我们只有尽量避免短路产生,必须把握生产每一个步骤,检查时不放过每一个可疑点。下面靖邦技术人员分享pcba加工中如何去检查和避免PCB板短路的。 1。 如果是人工焊接,要养成好的习惯,首先,焊接前要目视检查一遍PCB板,并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;其次,每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路;此外,焊接时

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PCB线路板V割有什么作用?

PCB线路板V割有什么作用?

所谓【V割】是印刷电路板(PCB)厂商依据客户的图纸要求,事先在PCB的特定位置用转盘刀具切割好的一条条分割线,其目的是为了方便后续SMT电路板组装完成后的「分板(De-panel)」之用,因为其切割后的外型看起来就像个英文的【V】字型,因此得名。 之所以需要在电路板上设计出V割,是因为电路板(PCB)本身具有一定的强度与硬度,如果你想纯粹用手来扳开或掰断PCB是不太可能的事,就算你是大力士可以扳断,最后也会将电路板上面的零件弄坏掉,因此需要有这类事先预先切割好的

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印刷工艺参数是如何影响胶印过程的

印刷工艺参数是如何影响胶印过程的

在SMT贴片加工厂中,大多数使用胶印技术的客户在锡膏印刷技术方面往往都是非常有经验的。胶印技术相关工艺参数的确定可以以锡膏印刷技术的工艺参数作为参考。下面靖邦电子浅谈印刷工艺参数是如何影响胶印过程的。 (1)模板。相对对锡膏印刷而言,用于胶印技术的金属模板要厚一点,一般为0.2~1mm。考虑到胶水不具备锡膏在回流焊时所具有的自动向PCB焊盘聚缩的特性,模块漏孔的尺寸应小些,尺寸过大会导致胶水印刷到印制板的焊盘上,影响元器件的焊接。特别是当印制板的

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SMA波峰焊工艺的特殊问题

SMA波峰焊工艺的特殊问题

在SMA波峰焊中,波峰焊设备中的焊料波峰焊发生器在技术上必须进行更新设计,方适合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工艺既有与传统的THT波峰焊工艺共性的方面,也有其特殊之处。对元器来说,最大的不同在于SMA波峰焊属于浸入方式,这种浸入式波峰焊工艺带来了下述问题。 (1)由于存在气泡遮蔽效应及阴影效应易造成局部跳焊。 (2)SMA的组件密度越来越高,元器件间的距离越来越小,故极易产生桥连。 (3)由于焊料回流不好易产生拉尘。 (4)

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无铅再流焊主要特点有哪些?

无铅再流焊主要特点有哪些?

随着SMT电子产品向小型化、高组装密度方向发展,电子组装技术也以表面贴装技术为主。因此,下面以下几点无铅再流特点靖邦与大家简单说明。 (1)无铅工艺温度高,熔点比传统有铅共晶焊料高。 (2)表面张力大,润湿性差。 (3)工艺窗口小,质量控制难度大。 (4)无铅焊点浸润性差,扩展性差。 (5)无铅焊点外观粗糙,因此传统的检验标准与AOI须升级。 (6)无铅焊点中孔洞(气孔)较多,尤其是有铅焊料与无铅焊料混用

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为什么都选择PCBA包工包料模式?

为什么都选择PCBA包工包料模式?

精彩内容 在如今的时代,电子产品日新月异,新产品新技术快速迭代,作为电子产品核心中的电路芯片和电路板更是如此,所以PCBA加工行业越来越受到重视,因为PCBA加工厂商的加工品质和服务效率直接影响整个电子产品的质量和市场。目前在国际上耳熟能详知名代工企业有富士康,伟创力等,他们和多家国际知名电子产品开发商保持合作,他们的成功案例引出的现代电子制造服务加工方式,概况起来主要有两种,即来料加工和包工包料。其中,PCBA包工包料模式成为现在越来越多客户的PCBA加工选

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SMT加工厂无铅焊料应具备哪些条件?

SMT加工厂无铅焊料应具备哪些条件?

精彩内容 众所周知,在smt贴片加工厂使用的锡铅合金具有优良的焊接工艺、良好的导电性、适中的熔点等综合优质性能,替代它的无铅焊料也应该具备与之大体相同的特征,具体如下所述。 (1)替代合金应是无毒性的。 (2)熔点应同锡铅体系焊料的熔点(183℃)接近,要能在现有的加工设备上和现有的工艺条件下操作。 (3)供应材料必须在世界范围内容易得到,数量上满足全球的需求。 (4)替代合金

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SMT生产线的构成有哪些?

SMT生产线的构成有哪些?

精彩内容 在SMT生产线最基本的组成流程有哪些呢?对这些大家陌生吗?以下告诉大家SMT生产线的构成有哪些。 SMT生产工艺一般包括锡膏印刷、贴片和再流焊三个主要步骤。一条完整的SMT生产线包括基本设备必须包括印刷机、生产线SMT贴片机和再流焊机三个主要设备。此外,根据不同生产实际需求,还可以有波峰焊机、检测设备及PCB板清洗设备等。SMT生产线的设计和设备选型要结合产品生产的实际需要、实际条件、适应性和先进设备生产等这几种方面来考虑。如

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SMT中的检测设备X-RAY的优点是什么?

SMT中的检测设备X-RAY的优点是什么?

精彩内容 X-RAY检测技术为SMT生产检测手段带来了新的变革,可以说它是目前那些渴望进一步提高SMT生产工艺水平,提高生产质量,并将及时发现电路组装故障作为解决突破的生产厂家的最佳选择。随着SMT期间的发展趋势,其他装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行,X-RAY自动检测设备将成为SMT生产设备的新焦点并在SMT生产领域中发挥越来越重要的作用。 (1)对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括:虚焊、桥连、碑立、焊

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最常用的波峰焊预热方法有什么?

最常用的波峰焊预热方法有什么?

精彩内容 现今的SMT贴片厂家使用波峰焊设备非常广泛,但还是有很多人不了解波峰焊设备知识的使用工艺有哪些预热方法?那么下面小编就给大家简述波峰焊的知识一起来学习吧! 波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),通电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使用预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软纤焊。 PCB线路板通过传送带进入

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