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常见问答

SMT贴片加工厂OQC出货检验

SMT贴片加工厂OQC出货检验

常见问答 OQC出货检验是验证SMT贴片加工出来的产品完全符合顾客要求的最后保障,因此,深圳市靖邦科技pk10投注为加强产品的品质管理,确保出货品质稳定,特制定OQC出货检验,检验项目和判定基准有以下内容。 元器件的检验 1. 检查所有SMT贴片组装元器件有无漏件,错件,破损等不良的现象 2. 检查所有的IC,二极管等有极性元器件有无反向 SMT贴片焊接的检验 1. 检

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遵守SMT贴片组装件的操作准则

遵守SMT贴片组装件的操作准则

技术咨询 1、保持工作区清洁,工作区域不可有任何食品、饮料、烟草制品。 2、尽可能减少对电子SMT贴片加工组装件的操作,防止造成损坏。 3、使用手套时应及时更换,防止肮脏手套的污染。 4、不可用手直接接触可焊表面,油脂和盐分会降低可焊性、加重腐蚀、降低涂覆层附着性。 5、不要使用未经许可的手霜,否则会影响可焊性和涂覆附着性 。 6、绝不要堆叠组装板,以防机械性损伤。

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3种不同类型的防静电包装

3种不同类型的防静电包装

SMT技术 一、静电屏蔽(或阻挡层包装)材料 静电屏蔽(或阻挡层包装)材料可防止静电释放、穿透包装、进入SMT贴片加工组装件引起损害。 二、抗静电材料 抗静电材料可作为静电敏感元件廉价的中转包装,使用中不产生电荷。但如果发生了静电释放,便能够穿透包装导致静电敏感元件损害。因此,不要用使用过的包装放置静电敏感元件。 三、静电消散材料 静电消散材料具有足够的传导性,使电荷能够通过其表面消散。离开静电防护工作区的部件必

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两个端头无引线片式元件的手工焊接方法

两个端头无引线片式元件的手工焊接方法

常见问答 smt贴片加工中两个端头无引线片式元件(见下图)的手工焊接方法通常有三种:逐个焊点焊接,采用专用工具焊接,采用扁片形烙铁头快速进行SMT贴片焊接。 一、逐个焊点焊接 ①用镊子夹持SMT元件,居中贴放在相应的焊盆上,对准后用镊子按住不要移动。 ②用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂。 ③用凿子形(扇铲形)烙铁头加少许直径小于等于0.5mm的焊

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SMA波峰焊工艺要素的调整

SMA波峰焊工艺要素的调整

行业新闻 在SMT加工厂,SMA波峰焊工艺要素的调整有哪些?下面smt生产车间技术人员与大家分享以下几点要素。 (1)助焊剂的涂敷。SMA波峰焊中,由于已安装了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平,这给助焊剂的均匀涂敷增加了困难。保持喷雾头的喷雾方向与PCB板面相垂直,是克服喷雾阴影效应的有效手段。 (2)预热温度。SMA波峰焊中,预热温度不仅要考虑助焊剂要求的激活温度,而且还药考虑SMC/SMD本身所要求的预热温度。通常

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常见印刷不良的分析

常见印刷不良的分析

常见问题 1、印刷位置偏离 印刷位置偏离如图所示。 产生原因:模板和PCB的位置对准不良是主要原因,也有模板制作不良的情况;印刷机印刷精度不够。 危害:易引起桥连。 对策:调整模板位置;调整印刷机。 2、填充量不足 填充量不足是对PCB焊盘的焊膏供给量不足的现象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都属于填充量不足。因为填充量不足与印刷压力、刮刀速度、离网条件、焊膏性能和状态、模

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焊膏的分类及标识

焊膏的分类及标识

靖邦动态 目前,焊膏的品种繁多,尚缺乏统一的分类标准,现仅进行技术性的分类。一般根据焊料合金熔化温度、焊剂活性及焊膏黏度进行分类。 1、按焊料合金熔化温度分类 采用不同熔化温度的焊料可以制成不同熔化温度的焊膏。锡铅焊膏的熔化温度为178~183℃,随着所用金属种类和组成的不同,焊膏的熔化温度可提高至250℃以上,也可降为150℃以下,可根据焊接所需温度的称为中温焊膏,低于它们熔化温度的称为低温焊膏,如铋基、铟基焊膏;高于它们

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BGA封装的优缺点

BGA封装的优缺点

行业文章 一、BGA封装是pcb制造中焊接要求最高的封装工艺,它的优点如下: 1.引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。 2.集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。QFP电极引脚间距的极限是0.3mm,在装配焊接电路板时,对QFP芯片的贴装精度要求非常严格,电气连接可靠性要求贴装公差是0.08mm。间距狭窄的QFP电极引脚纤细而脆弱,容易扭

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锡珠产生的常见原因有哪些?

锡珠产生的常见原因有哪些?

常见原因 锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷,多发生在焊接过程中的急速加热过程中;或预热区温度过低,突然进入焊接区,也容易产生锡珠。现将锡珠产生的常见原因具体总结如下。 (1)再流温度曲线设置不当。首先,如果预热不充分,没有达到温度或时间要求,焊剂不仅活性较低,而且挥发很少,不仅不能去除焊盘和焊料颗粒表面的氧化膜,而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面,无法改善液态的润湿性,易产生锡珠。其解决方法是:使预热温度在120~150℃的时间适当延长。其次,

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在印制电路板组件中,清洗剂的特点有哪些?

在印制电路板组件中,清洗剂的特点有哪些?

常见问答 从清洗剂的特点来考虑,人们常选用三氯三氟乙烷(CFC-113)和甲基氯仿作为清洗剂的主体材料。CFC-113具有脱脂效率高,对助焊剂残余物溶解力强,无毒、不燃不爆,易挥发,对元器件和PCB无腐蚀及性能稳定等优点。较长时间以来,它一直被视为印制电路板组件焊后清洗的理想溶剂。 但是近年来,人们经研究发现CFC-113对高空臭氧层有破坏作用,为了避免地球环境被破坏,现在已经研制出了CFC的替代品,主要有以下三种。

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典型的表面组装元器件波峰焊的温度曲线

典型的表面组装元器件波峰焊的温度曲线

常见问题 下面如图所示,可以看出,整个焊接过程分为三个温度区域:预热、焊接和冷却。实际的焊接温度曲线可以通过对设备的控制系统编程进行调整。 在预热区内,电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发,可以减少焊接时产生的气体。同时,松香和活化剂开始分解活化,去除焊接面上的氧化层和其他污染物,并且防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热,可以有效避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间,要根据印制电路

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PCB印制电路板清洗方法主要有哪些?

PCB印制电路板清洗方法主要有哪些?

精彩内容 印制电路组件是电子设备系统中的关键部件之一,其质量好坏对整个电子设备的可靠性和质量有着十分重要的影响。为此,当组件焊接完毕或经过清洗后,必须对组件的洁净度进行检测。目前常用的组件洁净检测方法主要有目测法、溶液萃取的电阻率检测法及表面污染物的离子检测法。 1、目测法 目测法是借助光学显微镜的定性检测,其具体方法是:对清洗后的组件采用5~10倍的放大镜进行检查,观察组件表面特别是焊点四周是否有助焊剂残余物和其他污染物的

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PCB板上的白色残留物怎么来的

PCB板上的白色残留物怎么来的

技术问题 有时候一块设计比列非常好的PCB,在经过溶剂清洗后却有白色残留物出现,让其整体美观程度大打折扣。在PCB的生产过程中,这种问题虽然不会影响PCB正常使用,但往往让工程师为之头痛,首先这种白色的残留物第一眼给人的感觉就是pcb是已经氧化的,其次客户会觉得我们给他用的是旧的库存板。导致很多时候要跟客户解释很多次,我相信很多pcb工厂和pcb工程师都遇见过这种极其尴尬的情况。到底pcb板上的白色残留是怎么来的呢?

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SMC/SMD的焊接特性和安装设计中应注意事项

SMC/SMD的焊接特性和安装设计中应注意事项

行业热点 在SMA波峰焊中,波峰焊设备中的焊料波峰发生器在技术上必须进行更新设计,方可适合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工艺既有传统的THT波峰焊工艺共性的方面,也有其特殊之处。对元器件来说,最大的不同在于SMA波峰焊属于浸入方式,这种浸入式波峰焊工艺带来了以下述新问题,SMT贴片加工厂与大家浅谈。 (1)SMC/SMD的焊接特性。对各类 SMC/SMD的焊接可查阅相关的产品技术手册。例如,碳膜或金属膜电阻类的耐热性好,能确保在引线端

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秒懂QFP方形扁平封装的优点和缺点

秒懂QFP方形扁平封装的优点和缺点

精彩内容 随着大规模集成电路的集成度空前提高,特别是专用集成电路ASIC的广泛应用,芯片的引脚正朝着多引脚、细间距方向发展。QFP((Quad Flat Package,方形扁平封装)是专为小引脚间距表面组装IC而研制的新型封装形式。QFP是适应IC容量增加、I/O数量增多而出。现的封装形式,目前已被广泛使用,常见的有门阵列的ASIC器件。 QFP封装体外形尺寸规定,必须使用5mm和7mm的整数倍,到40mm为止。OFP的引脚是用合金制作的,

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关于BGA封装,这篇你一定看

关于BGA封装,这篇你一定看

精彩内容 随着电子产品向小型化、便携化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引脚数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,引脚越来越多,给生产和返修带来困难。为了适应I/O数的快速增长,新型封装形式——球栅阵列( Ball Grid Array,BGA)于20世纪90年代初投入实际使用。 与QFP相比,BGA的主要特点是:芯片引脚不是分布在芯片的周围,而是在封装的底面,实际上是将封装外壳基板四面引出脚变成以面阵布局的Pb

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SMT贴片表面组装IC插座形式有哪些?

SMT贴片表面组装IC插座形式有哪些?

精彩内容 随着用户积极地由插装转向表面组装,被保留下来的插装元器件只有机电元器件。面对此种情况,厂商们正密切关注新的表面组装产品的问世。那么smt贴片表面组装IC插座形式有哪两种?下面靖邦与大家分享。 表面组装插座通常有两种形式。第一种是为插装而设计的,它可以把表面组装IC转变成插孔安装。当希望在全插装板上使用表面组装封装时,转接插座是很好的选择。这样,现有的插装线就可以用来组装整块电路板,而无须开发一个全新的只安装表面组装器件的组装板。

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电路板上助焊剂的残渣要处理吗?

电路板上助焊剂的残渣要处理吗?

精彩内容 众所周知 ,电路板在焊接过程中,多多少少都会有些松香等助焊剂的残留物,这些助焊剂的残留物一般都会用洗板水清洁干净。很多的印刷电路板根据实际焊锡成分来判定,有些是免清洗焊锡。 免清洗焊是目前比较流行的一种电路板焊接技术,但相对于传统的焊接工艺,可靠性较低,适合于对可靠性要求较低、应用环境较好的电子产品。因为免清洗焊接还是会在板子上留有助焊剂的残渣,这种残渣相对于传统助焊剂的残渣,是软性的而且不黏,提高了板子的可

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贴片胶主要成分有哪些?

贴片胶主要成分有哪些?

精彩内容 贴片胶俗称红胶,主要用于双面混装工艺中将表面组装元器件智时固定在PCB的焊盘图形上,以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行,在贴装表面组装元器件前,就要在PCB的设定位置上涂敷贴片胶。 贴片胶的主要成分为基本树脂、固化剂和固化剂促进剂、增切剂、填料等。 (1)基本树脂。基本树脂是贴片胶的核心,一般是环氧树脂和聚丙烯类。 (2)固化剂和固化剂促进剂。常用的固化剂和固化剂促进剂为双

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由手工焊接引起的工艺问题如何解决?

由手工焊接引起的工艺问题如何解决?

1. 样品外观的检查。对电路板的焊点外观进行检查,用立体显微镜对电路板进行仔细的观察。 2. 测试电路板的反应。在常温下,用万用表对电路板上的电阻进行测试,对周围焊点进行测试,看有没有故障现象。 3. AOI进行检查。对电路板进行X射线检查,尤其仔细检查电阻附近有无不正常连接、板子上的接插件有无异常、内部铜线有无异常、电阻有无异常等。 4. 故障复现。为了验证电路板失效模式,寻找失效的原因,

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