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PCB的发展简史

PCB的发展简史

PCB的发展史并不是很长,对于印制电路板的概念从20世纪初就已经被科学家提出了,由于技术的匮乏和缺少理论的支持,直到20世纪50年代,这项技术才被广泛应用。

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PCB简介及PCB优势概述

PCB简介及PCB优势概述

进入21世纪,PCB的出现与发展,给电子工业带来了重大的改革,极大地促进了电子产品的更新换代。那么什么是PCB,它高速发展的优势又在哪里呢?

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焊锡膏的发展方向

焊锡膏的发展方向

焊锡膏已经发展成为高度精细的表面组装材料,它在SMT贴片的细引脚间距器件组装、高密度组装等组装技术中发挥了及其重要的作用。随着电路组装密度的不断提高和再流焊接技术的广泛应用,以及“绿色组装”概念的提出,SMT贴片对焊锡膏也不断提出新的要求。目前,焊锡膏的研究开发工作还在深入进行之中,主要研究内容集中在以下两个方面。

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焊点不良及其原因分析

焊点不良及其原因分析

在PCBA加工的焊接过程中,由于工人操作不良或者焊料选料不精。导致焊接效果不能达到预期。那么PCBA加工焊接的不良现象有哪些呢?不良焊接又会导致电路板那些故障呢?

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包装PCBA产品——包材的选用

包装PCBA产品——包材的选用

PCBA加工产品的包装是很讲究的,合理的选用包材,不仅能在运输过程中很好的保护PCBA产品,也能给PCBA加工企业节省运输成本,更能给客户更优质的服务体验。

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BGA焊接不良的诊断与处理

BGA焊接不良的诊断与处理

BGA的焊接是pcba加工的重要工序,但由于BGA焊后检查和维修比较困难,必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。

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SMT贴片加工不顺利?红胶没选好。

SMT贴片加工不顺利?红胶没选好。

贴片胶又名红胶。贴片胶主要用于SMT贴片加工中片状电阻、IC芯片、电容的贴装工艺,通常适用于刮胶(印刷)和点胶。贴片胶是表面贴装元器件经过波峰焊工艺时必需的粘接材料。

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PCBA加工的常用术语

PCBA加工的常用术语

不知道电子加工业的常用术语?靖邦科技为您整理介绍。

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