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影响焊膏量一致性的因素要求

影响焊膏量一致性的因素要求

精彩内容 焊膏印刷是焊膏分配的一种工艺方法。 焊膏印刷工艺,主要解决的是焊膏印刷量一致性的问题(填充与转移),而不是每个焊点对焊膏量的需求问题。换句话说,焊膏印刷工艺解决的是一个焊接直通率波动的问题,而不是直通率高低的问题,关键在焊膏分配,即通过焊盘、阻焊与钢网开窗的优化与匹配设计,对每个焊点按需分配焊膏量。当然,焊膏量的一致与设计也有关联,如图所示,PCB阻焊的不同设计提供的Cpk不同。 对比上图

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PCBA加工厂家对钢网有哪些设计方法?

PCBA加工厂家对钢网有哪些设计方法?

精彩内容 1。 应用 根据对PCBA焊接问题的统计分析,0。635mm以下间距的QFP/SOP等密脚元器件的桥连和电源模块、变压器、共模电感、连接器等元器件的开焊名列前五大缺陷。 0。635mm及以下间距的QFP/SOP等密脚元器件的桥连,主要是因为印刷的焊膏过厚,而电源模块、变压器、共模电感、连接器等元器件的开焊,则是因为印刷的焊膏厚度不足。集中到一点就是焊膏印刷厚度或量不合适。在同一块PCBA上,能够兼顾各种封

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PCBA厂家对钢网设计有哪些要求?

PCBA厂家对钢网设计有哪些要求?

精彩内容 钢网制造方法与特点: 目前,PCBA厂家钢网的制造方法主要有激光切割、化学腐蚀和电铸。 1) 激光切割 激光切割,仍是目前主要的制造方法,其特点如下: (1)孔壁表面较粗糙,焊膏的转移率在70%~75%; (2)适合焊膏转移的钢网开窗与侧壁的面积比大于等于0.66。 激光切割孔壁的质量如图所示。 2)电铸

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PCBA厂家失活性焊膏有那些解决方法与目的?

PCBA厂家失活性焊膏有那些解决方法与目的?

精彩内容 解决pcba厂家虚焊最有效的方法就是采用活性比较强的焊剂,然而,为确保焊后焊剂残留物的高绝缘性和低腐蚀性,又要求尽可能减少活性剂的含量,这就是长期束缚人们不敢使用活性较强助焊剂来解决虚焊问题的原因。显然要同时兼顾润湿性和耐腐蚀性是困难的,因此,传统的方法就是在润湿性和耐腐蚀性上寻求一个折中点。 失活焊膏发明的目的就是设法在焊膏中加入某种物质,使其在再流焊接峰值温度之前的时间段,具有中等活性,以达到有效地除去金属氧化物,改善焊料的润湿

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PCBA厂家焊剂残留物的危害性

PCBA厂家焊剂残留物的危害性

精彩内容 PCBA厂家焊剂残留物在不同的条件下形成不同的形态,如图所示。一般再流焊接完成后,焊膏中焊剂残留呈玻璃态,但如果焊点形成的环境比较封闭,就会形成粘稠状的松香膜,我们称之为“湿”的焊剂残留物。如果焊点在高温高湿环境下存放时间比较长,有可能形成白色粉状结晶物。不管是“湿”的还是白色粉状结晶状态,这些残留物吸潮后,活化剂中的游离离子(H+)释放出来并在偏压作用下迁移,从而使绝缘电阻能降低到106Ω以下。

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pcba:测试是什么?怎么测试?

pcba:测试是什么?怎么测试?

精彩内容 一、pcba测试是什么 PCBA贴片加工的工艺流程十分复杂,包括有PCB板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。其中PCBA测试是整个 PCBA加工制程中最为关键的质量控制环节,决定着产品最终的使用性能。那么PCBA测试形式有哪些呢?下面靖小编就为大家整理介绍。 PCBA测试主要包括:I

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PCBA板上的焊点质量如何判断?

PCBA板上的焊点质量如何判断?

SMT加工厂的焊点质量判断,一般按照IPC-A-610的要求进行外观检查。由于焊点类别有多种,难以简单的描述,因此,IPC把焊点分解为多个维度用单一要求进行评价。这是处理复杂问题的一种方法,值得学习。 SMT加工厂的插装元器件焊点的合格要求如图1-65所示。 SMT加工厂的底部焊端焊点的合格要求如图1-66所示。 SMT加工厂的片式元器件焊点的合格要求如图1-67所示。 SMT加工厂的

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Btc封装加工的工艺特点

Btc封装加工的工艺特点

1、范围 btc,可翻译为底部焊端器件,它是比较新的一类封装,其特点是外面的连接端与封装体内的金属是一体化的,具体封装名称很多,但实际上为两大类,即周边方形焊盘布局和面阵圆形焊盘布局。 2、工艺特点 (1)btc的焊端为面。与pcb加工焊盘形成的焊点为‘面-面’连接。 (2)Btc类封装的工艺性比较差,换句话讲,就是焊接难度比较大,经常发生的问题为焊缝中有空洞、周边焊点虚焊或桥连。 这些

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