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测试孔和测试盘设计—可测试性设计DFT(下)

测试孔和测试盘设计—可测试性设计DFT(下)

PCBA资讯 二、电气位能的可测试性要求 为了确保电气性能的可测试性,测试点设计主要有如下要求。 1、PCB上可设置若干个测试点,这些测试点可以是孔或焊盘。 2、测试孔设置的要求与再流焊导通孔要求相同。 3、测试焊盘表面与表面组装焊盘具有相同的表面处理。 4、要求尽量将元件面(主面)的 SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面,过孔直径应大于Im这样可以通过在线测试采

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PCB测试孔和测试盘设计—可测试性设计DFT(上)

PCB测试孔和测试盘设计—可测试性设计DFT(上)

PCBA资讯 任何电子产品在单板调试、SMT贴片、整机装配调试、出厂前及返修前后都需要进行电性能测试,因此 PCB上必须设置若干个测试点,这些测试点可以是孔或焊盘,测试孔和测试焊盘设计必须满足“信号容易测量”要求,这就是可测试性设计。 SMT的高组装密度使传统的测试方法陷入困境,在电路和表面组装板(SMB)设计阶段就进行可测试性设计是DFX的一个重要内容。DFT的目的是提高产品质量,降低测试成本

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通孔插装元器件(THC)焊盘设计(下)

通孔插装元器件(THC)焊盘设计(下)

PCBA资讯 (5)焊盘设计在2.54栅格上。 (6)焊盘与印制板的距离。 焊盆内孔边像到印制板边的距离要大于1m,这样可以避免加工时导致焊盘缺损。 (7)焊盐的开口 有些器件需要在波峰焊后补焊。由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住,使器件无法插下去,解决办法是对该焊盘开一个走锡槽(小口),这样波峰焊时内孔就不会被封住而且不会影响正常焊接。走锡槽的方向与过锡(PCB传送)方向相反,宽度视孔的大小而定,一般为0.5~1.0mm。 (8)相邻焊盘设

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通孔插装元器件(THC)焊盘设计(上)

通孔插装元器件(THC)焊盘设计(上)

PCBA资讯 THC( Through Hole Component)是的传统通SMT孔插装元器件。由于目前大多数表面组装板(SMA)采用 SMC/SMD和THC混装工艺,因此本节简单介绍THC主要参数的设计要求。 一、元件孔径和焊盘设计 元件孔径过大、过小都会影响毛细作用,影响SMT贴片加工中焊接件的浸润性和填充性,同时会造成元件歪斜。 1、元件孔径设计 (1)元件孔一定要设计在基

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PCB制造焊膏的分类及标识

PCB制造焊膏的分类及标识

PCBA技术 目前,PCB制造商使用的焊膏品种繁多,尚缺乏统一的分类标准,现仅进行技术性的分类。一般根据焊料合金熔化温度、焊剂活性及焊膏黏度进行分类。 1、按焊料合金熔化温度分类 采用不同熔化温度的焊料可以制成不同熔化温度的焊膏。PCB制造锡铅焊膏的熔化温度为178~183℃,随着所用金属种类和组成的不同,PCB制造焊膏的熔化温度可提高至250℃以上,也可降为150℃以下,可根据焊接所需温度的称为中温焊膏,低于它们熔

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PCBA工厂做线路板阻抗的原因

PCBA工厂做线路板阻抗的原因

PCBA咨询 PCB线路板阻抗是指电阻和对电抗的参数,对交流电所起着阻碍作用。在PCB线路板生产中,阻抗处理是必不可少的,PCBA工厂为什么要对线路板做阻抗呢?下面靖邦电子小编简单给大家介绍一下。 PCB线路板底要接插安装电子元件,接插后要计划导电性能和信号传输性能等问题,所以阻抗是越低越好,电阻率每平方厘米要在0。000001以下。在PCB线路板的生产过程中还有沉铜、电镀锡、接插件焊锡等工艺制作环节,这些环节使

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简述PCBA代工代料生产清尾

简述PCBA代工代料生产清尾

PCBA代工代料生产清尾其实就是生产线所生产的产品结工单。一些PCBA代工代料工厂在清尾阶段很拖拉而且出货质量差,进而影响客户交货期,给客户留下不好的印象。其实PCBA加工清尾是一个十分重要的环节。

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PCBA加工清洗方法及工艺流程(下篇)

PCBA加工清洗方法及工艺流程(下篇)

PCBA清洗 根据印制电路组件所用助焊剂种类不同,水清洗工艺又可分为皂化水清洗和净水清洗。 (1)皂化水清洗工艺。对于采用松香助焊剂焊接的印制电路组件,应采用皂化清洗工艺。这是因为,松香中的主要成分松香酸不溶于水,而必须以水为溶剂,在皂化剂的作用下,将松香变成可溶于水的松香脂肪酸盐,然后在高压水喷淋下,才可以去除松香脂肪酸,最后再用净水清洗才能达到清洗目的。皂化水清洗工艺流程: 波峰焊或再流焊 松香型焊

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