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什么是印刷电路板的可靠性设计

什么是印刷电路板的可靠性设计

PCB技术 SMT贴片电路板产品的最重要的就是产品的可靠性,可靠性是贴片加工生产的基本,可靠性是电路板产品的一个重要指标,以往可靠性被忽视。当汽车在行驶过程中,电路板电线之间的相互传输,热能增加,如果该产品在不考虑安全的情况下,电路板在运行过程中出现了故障造成的车祸事故,那么问题就来了,电路板的可靠性设置到底重不重要? 答案是肯定的,可靠性设计的目的是以最少的费用达到所要求的可靠性。 可靠性是电子产品的重要指标,产

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手动滴涂焊膏工艺介绍

手动滴涂焊膏工艺介绍

pcb咨询 手动滴涂设备用于小批量smt贴片生产或新产品的模型样机和性能机研制阶段,以及生产中修补、更换元器件时滴涂焊膏或贴装胶。 准备焊膏 安装好针铜装焊膏,装入转接器接头,并扭转锁紧,垂直放在针筒架上。根据smt贴片加工焊盘的尺寸选择不同内径的塑料渐尖式针嘴。 调整滴涂量 打开压缩空气源并开启滴涂机。调整气压,调整时间控制旋钮,控制滴涂时间,按下连续滴涂方式,踏下开关,就不断有焊

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通孔插装元件再流焊工艺对设备的特殊要求

通孔插装元件再流焊工艺对设备的特殊要求

行业资讯 一、印刷设备 双面混装时,因为在THC元件面已经有焊接好的 SMCSMD,因此不能用平面模板印岸,需要用特殊的立体式管状印周机或点焊音机施加焊膏。 二、再流焊设备 焊接THC时。再流焊炉必须具各整个炉子各温区都能上、下独立控制温度的功能,并且能够使再流焊炉底部温度调高。 THC再流焊时,元件面在上面,焊接面在下面,因此要求炉温分布情况恰好与 SMCSMD再流焊时相反。THC

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测试孔和测试盘设计—可测试性设计DFT(下)

测试孔和测试盘设计—可测试性设计DFT(下)

PCBA资讯 二、电气位能的可测试性要求 为了确保电气性能的可测试性,测试点设计主要有如下要求。 1、PCB上可设置若干个测试点,这些测试点可以是孔或焊盘。 2、测试孔设置的要求与再流焊导通孔要求相同。 3、测试焊盘表面与表面组装焊盘具有相同的表面处理。 4、要求尽量将元件面(主面)的 SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面,过孔直径应大于Im这样可以通过在线测试采

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PCB测试孔和测试盘设计—可测试性设计DFT(上)

PCB测试孔和测试盘设计—可测试性设计DFT(上)

PCBA资讯 任何电子产品在单板调试、SMT贴片、整机装配调试、出厂前及返修前后都需要进行电性能测试,因此 PCB上必须设置若干个测试点,这些测试点可以是孔或焊盘,测试孔和测试焊盘设计必须满足“信号容易测量”要求,这就是可测试性设计。 SMT的高组装密度使传统的测试方法陷入困境,在电路和表面组装板(SMB)设计阶段就进行可测试性设计是DFX的一个重要内容。DFT的目的是提高产品质量,降低测试成本

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通孔插装元器件(THC)焊盘设计(下)

通孔插装元器件(THC)焊盘设计(下)

PCBA资讯 (5)焊盘设计在2.54栅格上。 (6)焊盘与印制板的距离。 焊盆内孔边像到印制板边的距离要大于1m,这样可以避免加工时导致焊盘缺损。 (7)焊盐的开口 有些器件需要在波峰焊后补焊。由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住,使器件无法插下去,解决办法是对该焊盘开一个走锡槽(小口),这样波峰焊时内孔就不会被封住而且不会影响正常焊接。走锡槽的方向与过锡(PCB传送)方向相反,宽度视孔的大小而定,一般为0.5~1.0mm。 (8)相邻焊盘设

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通孔插装元器件(THC)焊盘设计(上)

通孔插装元器件(THC)焊盘设计(上)

PCBA资讯 THC( Through Hole Component)是的传统通SMT孔插装元器件。由于目前大多数表面组装板(SMA)采用 SMC/SMD和THC混装工艺,因此本节简单介绍THC主要参数的设计要求. 一、元件孔径和焊盘设计 元件孔径过大、过小都会影响毛细作用,影响SMT贴片加工中焊接件的浸润性和填充性,同时会造成元件歪斜。 1、元件孔径设计 (1)元件孔一定要设计在基

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PCB制造焊膏的分类及标识

PCB制造焊膏的分类及标识

PCBA技术 目前,PCB制造商使用的焊膏品种繁多,尚缺乏统一的分类标准,现仅进行技术性的分类。一般根据焊料合金熔化温度、焊剂活性及焊膏黏度进行分类。 1、按焊料合金熔化温度分类 采用不同熔化温度的焊料可以制成不同熔化温度的焊膏。PCB制造锡铅焊膏的熔化温度为178~183℃,随着所用金属种类和组成的不同,PCB制造焊膏的熔化温度可提高至250℃以上,也可降为150℃以下,可根据焊接所需温度的称为中温焊膏,低于它们熔

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