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PCBA生产中,什么是非接触式印刷的原理

PCBA生产中,什么是非接触式印刷的原理

精彩内容 在SMT工艺制造中,非接触式印刷是用柔性的丝网模板进行印刷,在模板和PCB之间设置一定的间。如下SMT生产技术人员告诉大家,什么是非接触式印刷的原理和过程。印制前将PCB放在工作支架上,使用真空或机械方法固定,将已加工有印制图形窗口的丝网在一个金属框架上绷紧并与PCB对准。PCB顶部与丝网底部之间有一距离(通常称为刮动间隙)。印制开始时,预先将焊膏放在丝网上,刮刀从丝网的一端向另一端移动,并压迫丝网使其与PCB表面接触,同时压副焊膏,使其通过丝网上

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影响PCBA加工清洗的主要因素

影响PCBA加工清洗的主要因素

在PCBA贴片加工厂里,要使印制电路组件的清洗顺利进行并且达到良好的效果,除了要了解清洗机理、清洗剂和清洗方法之外,还应该了解影响清洗效果的主要因素,如元器件的类型和排列、PCB的设计、助焊剂的类型、焊接的工艺参数、焊后的停留时间及溶剂喷淋的参数等。 1.PCB设计 PCB设计时应避免在元器件下面设置电镀通孔。在采用波峰焊的情况下,焊剂会通过设置在元器件下面的电镀通孔流到SMA上表面或SMA上表面的SMD下面,给清洗带来困难。

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SMT贴片加工焊盘命名规则建议

SMT贴片加工焊盘命名规则建议

(英制英寸:用IN表示;公制毫米用MM表示,数据中间的小数点用d表示,以下数据均为元件的一些尺寸参数,这些参数能决定焊盘的尺寸和形状。不同参数之间用“X”隔开) 一、普通电阻(R)、电容(C)、电感(L)、磁珠(FB)类元件(元件形状矩形):元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。 如:FBIN1206、LIN0805、CIN0603、RIN0402、CIN0201; 二、排阻(RN)、排容(CN)

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PCBA加工中检测技术的种类比较

PCBA加工中检测技术的种类比较

目前,在SMT电子组装领域中使用的检测技术种类繁多,常用的有人工目检、在线测试自动光学检测、自动X射线检测和功能测试等。这些检测方式都有各自的优点和不足之处。 (1)人工目检是一种用肉眼检测的方法。其检测范有限,具能检测元器件漏装、方极性、型号正误、桥连及部分虚焊,山于人工目检易受人的主观因素影响,因此具有很高的不稳定性,在处理0603、0402和细间距芯片时人工目检更加图难,特别是当BGA元器件大量采用时,对其焊接质量的检查,人工目检儿乎无能为力。

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PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别

PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别

PCB电路板生产中工艺要求是个很重要的因素,他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金,相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好,相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺,但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就靖邦技术人员给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别,以供大家参考。 1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。 2、有铅中的铅对人体有害,而无铅就

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PCBA组装工艺材料来料检测(下篇)

PCBA组装工艺材料来料检测(下篇)

上节SMT贴片加工厂给大家浅谈了PCBA组装工艺来料检测的部分内容,本节靖邦技术人员继续分享相关PCBA组装工艺的知识点,如下所述。 1.焊料合金检测 SMT工艺中一般不要求对焊料合金进行来料检测,但在波峰焊和引线浸锡工艺中,焊料槽中的熔融焊料会连续熔解被焊接物上的金属,产生金属污染物并使焊料成分发生变化,最后导致不良焊接。为此,要对其进行定期检测,检测周期一般是每月一次或按生产实际情况确定,检测方法有原子吸附定量分析方法等。

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PCBA组装工艺材料来料检测(上篇)

PCBA组装工艺材料来料检测(上篇)

SMT焊膏来料检测的主要内容有金属百分含量、焊料球、黏度、金属粉末氧化物含量等。那么在PCBA加工组装工艺有哪些材料来料检测?下面靖邦电子与大家分享PCBA组装工艺材料内容。 (1)金属百分含量。在SMT的应用中,通常要求焊膏中的金属百分含量为85%~92%,常采用的检测方法如下所述 。 ①取焊膏样品0.1g放入坩埚。 ②加热坩埚和焊膏。 ③使金属固化并清除焊剂剩余物。 ④称量金属重量:金属百分含

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PCBA加工过程中焊料不足的缺陷

PCBA加工过程中焊料不足的缺陷

在pcba加工过程中,焊料不足缺陷的发生原因有以下这几点: (1)现象。焊点干瘪、不完整、有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到smt元器件面的焊盘上。 (2)产生原因。 ①PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低。 ②插装孔的孔经过大,焊料从孔中流出。 ③金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中。 ④PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。 (3)解决方法。 ①预热温度为90~130℃

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