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smt技术文章

SMT贴片胶涂敷工艺要求

SMT贴片胶涂敷工艺要求

上节内容靖邦浅谈了PCB针式转印技术原理。那么这一节smt贴片胶工艺与pcb针式转印技术有什么工艺要求?下面靖邦技术人员继续浅谈。 在不同的涂敷工艺中对smt贴片胶还有一些具体要求。例如,当采用分配器点涂和针式转印技术涂敷贴片时,都要求贴片胶能顺利地离开针头或针端,而不会形成“成串”的、不精确的或随机的涂敷现象,为此,要求贴片胶的润湿力及表面张力等性能稳定,适应范围宽,其性能不受被结的PCB材料变化的影响等。这是因为,采用分配器点涂和针式转

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影响SMT贴片胶黏结的因素

影响SMT贴片胶黏结的因素

对于smt贴片加工表面组装元器件的黏结来说,有三个因素会影响黏结效果。那么下面靖邦电子来简单说明影响SMT贴片的因素有哪些? 1。用胶量 黏结所需胶量由许多因素决定,一些用户根据自己的经验编制了一些内部使用的应用指南,在选择最适宜的胶量时可以参考这些指南。但由于smt贴片胶的流变性各有差异,完全照搬不现实,所以经常对用胶的量进行调整是完全必要的。黏结的强度和抗波峰焊的能力是由黏结剂的强度和黏结面积所决定的。一般来说,胶点的高度应大于SMD与PCB之间的

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SMT贴片加工中品质检测要点

SMT贴片加工中品质检测要点

品质是产品立足的根本,尤其是在SMT贴片加工这种高精密性行业中,显的尤为重要。Smt贴片加工中为了实现高直通率、高可靠性的质量目标,必须从PCB设计、元器件、材料,以及工艺、设备、规章制度等多方面进行控制。其中,以预防为主的工艺过程控制在SMT贴片加工行业就显的尤为重要了。在SMT的每一步制造工序中必须通过有效的检测手段防止各种缺陷及不合格隐患流入下一道工序。 SMT贴片的检测内容主要分为来料检测、工序检测及表面组装板检测等,工序检测中发现的质量

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SMT焊膏的保存与使用

SMT焊膏的保存与使用

在smt贴片加工厂里,锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质,但是smt贴片加工中又是经常使用的,因此靖邦电子在焊膏的保存与使用条件有严格的控制要求。 (1)保存。焊膏应放入冰箱内冷藏保存,并且在盖子上记录放入时间,超过有效期的禁使用:冰箱内的温度要保持在5~10℃,日常要确认冰箱内温度,并记录实际温度。 (2)使用。 ①确保焊膏在有效期间内,先使用生产早的焊膏,将其从冰箱内取出,在焊膏容

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SMT贴片程序的编辑

SMT贴片程序的编辑

在SMT加工厂中,一个完整的贴片程序应包括以下几个方面: (1)元器件贴片数据,简而言之,元器件贴片数据就是指定贴放在PCB上的元器件位置角度,型号等。贴片数据有元器件型号、位号、X坐标、F坐标、放置角度等,坐标原点般取在PCB的左下角。 (2)基准数据。它包括基准点、坐标、颜色、亮度、搜索区域等。在贴片周期开始之前贴片头上的俯视摄像机会首先搜索基准,发现基准之后,摄像机读取其坐标位置,并送到贴装系统微处理机进行分析,如果有误差,经计算机发出指令,由贴

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SMT检测包含哪些基本内容?

SMT检测包含哪些基本内容?

PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分,PCB的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。随着SMT的发展和SMA组装密度的提高,以及电路图形的细线化,SMD的细间距化,元器件引脚的不可视化等特征的增强,PCB组件的可靠性和高质量将直接关系到该电子产品是否具有高可靠性和高质量,为此,采用先进的SMT检测对PCB组件进行检测,可以将有关问题消除在萌芽状态。 SMT检测的内容很丰富,基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺

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浅谈SMT制造产前准备工作?

浅谈SMT制造产前准备工作?

精彩内容 SMT贴片加工从试样到量产阶段都需要我们做好充分的产前准备工作,确保所有物料能够顺利上线,避免各种停线找料事故的发生,因为生产效率就是SMT贴片加厂的生命线所在。为了做好产前准备工作,使之充分有效,确保按时完成,所以规范的生产制程管理显得尤为重要。下面靖邦电子为您简述SMT贴片加工制造务必做好的一些产前准备工作。 一.工程 1.根据计划订单下达后提前4小时安排准备:钢网,治具审核,资料,程序,物料特殊要求试样跟进

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SMT高速贴片机的操作

SMT高速贴片机的操作

精彩内容 从某种意义上讲,贴片机技术已成为SMT的支柱和深入发展的重要标志。贴片机是SMT产品组装生产线中核心的、关键的设备,SMT加工贴片机的先进程度从根本上决定了贴片工艺的两个要求:贴装准确度和贴片率。 首先,PCB传动装置的作用是将需要贴片机的PCB送到预定位置,贴片完成后再将其送至下道工序。传动装置是安放在轨道上的超薄型皮带线传送系统,皮带线通常分为A、B、C三段,并在B段传送部分设有PCB夹紧装置,在A、C段有红外传感器。

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SMT表面组装中片式有源器件

SMT表面组装中片式有源器件

精彩内容 为适应SMT的发展,各种半导体元器件,包括分立元器件中的二级管、晶体管、场效应管,集成电路的小规模、中规模、大规模、超大规模,甚至规模集成电路及各种半导体元器件,如气敏、色敏、压敏、磁敏和离子敏等元器件,正讯速地向表面组装化发展,成为新型的表面组装元器件(SMD)。 SMD的出现对推动SMT的进一步发展具有十分重要的意义。这是因为,SMD的外形尺寸小,易于实现高密度安装;精密的编带包装适宜高效率的自动化安装;采用

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电解电容器在smt加工中具有哪些特点?

电解电容器在smt加工中具有哪些特点?

精彩内容 电解电容器分别储存有电荷的电解质材料,是众多SMT加工厂必须要有的的电子元器件,一共分为、负极性,类似于电池之类的,不能把两极接反,他们在电路板上都起到了相当大额作用,电解电容器的工作电压一共分为:4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、160V、200V、300V、400V、450V、500V。 SMT加工厂对电子元器件的筛选以及使用的过

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Smt贴片中“01005”的组装工艺

Smt贴片中“01005”的组装工艺

精彩内容 01005这个数字概念相信很多人不理解。01005在smt中是什么意思?我们都知道高端的仪器设备需要高精密的技术完成。类似手机电路板有很多的01005元器件。01005元器件在smt焊接装配过程中对所有的成熟工艺产生了挑战,因为其尺寸只有0.22mm*0.4mm,我们正常的目视几乎不可能做到,且质量及轻(0.04mg)。只有了解这些特点,才能更容易得理解相关的组装工艺,更重要的是,为了使用这种01005元器件,材料与pc

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SMT印制电路板概述

SMT印制电路板概述

精彩内容 早期的电子产品,如电子管收音机,采用薄铁板支架,在薄铁板支架上安装绝缘的陶瓷基座从而实现电子产品组装所用的PCB印制电路板。随着新型的高聚物绝缘PCB电路板材料的出现,特别是在20世纪40年代晶体管发明之后,出现了印制电路板。将铜箔粘压在绝缘PCB基板上,并用印制、蚀刻、钻孔等手段制造出导体图形和SMT元器件安装孔,构成电气互连,并确保电子产品对PCB印制电路板的电气、热和机械性能电子产品对PCB质量的可靠性要求,称为印制电路板(Printed Ci

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smt贴片加工生产制程异常的特点与影响介绍

smt贴片加工生产制程异常的特点与影响介绍

公告通知 PCBA/SMT是一个综合了机械、电子、光学、物理热学、化工材料、电子材料、现场管理等多方面专业技术要求的smt贴片加工行业,是现代高科技制造业的代表性行业,主要以高度自动化的设备,来实现未来的电子电路的装联工作,PCBA线路板从制程管理的特点来讲,主要体现在: 1、SMT贴片加工批量化的流线性作业,制程中任一环节的异常影响范围广、数量大。 2、4M1E,均对制程的稳定性有着重大

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SMT焊接是电子工程师的基本功

SMT焊接是电子工程师的基本功

smt焊接是一门有技术含量的力气活,在电子厂里,一个合格的电子工程师焊接是最基本功,但是我们千万别忽视千万这项基本功,基本功做不好后期的维修调试会麻烦很多。比如焊虚了,虚了表面看不出来,错误很难发现,但是只要发现哪里虚补焊下就可以了,所以焊接的精髓就是哪里虚就补那里。 焊接也有所讲究,焊接时先焊管脚较多的芯片,最后焊接个头和质量大的原件,因为如果先焊接个头大的原件板子不好放置,其次如布局时个头大的原件靠近管脚多的原件,焊完个头大的原件后妨碍焊接管脚多的原件。

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SMT焊接常见质量缺陷问题

SMT焊接常见质量缺陷问题

精彩内容 为什么smt焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的smt焊接工艺品质质量保证,那么任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此,在焊接时要对焊点进行严格检查,避免出现不合格焊点质量问题导致整个电子产品不合格。下面给大家介绍针对各种电子smt焊接缺陷问题。 首先,在smt焊接操作结束后,为了使产品具有可靠的性能,要对焊接质量工作进行检验。焊接检验一般是进行外观检验,不只是检验焊点,还要检查焊点周围的情况,例如由于

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Smt原理图的绘制流程

Smt原理图的绘制流程

对于电子专业的同学来说,经常需要绘制电路图,绘制pcb的方法有很多种,Protel 2004的原理图设计器提供了高速、智能的原理图编辑手段,能够提供高质量的原理图输出结果,如图1所示: 工程师为了设计一块正确、实用的印制pcb电路板,首先把改印制pcb电路板的设计思想用工程的语言表达出来,这就是要绘制电路原理图。一张正确美观的电路原理图是整个电路板设计的基础和灵魂。下面我们来讲述smt原理图绘制的一般流程:

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SMT贴片加工中元器件侧立翻转的形成原因?

SMT贴片加工中元器件侧立翻转的形成原因?

精彩内容 元器件侧立、翻转现象分别是: 元器件侧立、翻转两种现象形成的原因相同: (1)贴片时元器件厚度设置错误,或没有接触到PCB焊盘而被放下很容易造成侧立或翻转。 (2)贴片机拾片时压力过大造成供料器振动,将编带下一个空穴中的元器件振翻。 (3)贴片机吸嘴真空过早打开或关闭,造成元器件侧立或翻转。 (4)贴片机吸嘴被磨损或被部分堵塞,也会引起元器件

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SMT加工厂PCB光板过炉(无焊膏)焊盘变深黄色

SMT加工厂PCB光板过炉(无焊膏)焊盘变深黄色

精彩内容 喷锡板过炉发现喷锡焊盘面没有聚集锡的平整处变黄色,如图8-26所示。此色层用橡皮用力擦掉可观察到锡面,用烙铁也很容易焊接。 ENIG板过炉后ENIG按键盘变色。这些变色的地方过炉前颜色就与不变色处有明显不同,不是光亮而是有点发雾,如图8-27所示,此色层也可用橡皮擦掉。 两种板非同类表面处理,也非同一厂家生产,但具有共同的特征。发生此类现象,多与PCB制程有关—&

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关于SMT贴片PCB光板上焊点的质量要求

关于SMT贴片PCB光板上焊点的质量要求

精彩内容 合格的smt贴片焊点应该具备以下特征: 1、良好pcb光板焊点外观 (1)焊接质量良好的pcb光板上的焊点,表面要清洁、光滑,有金属光泽。如果pcb光板表面有污垢和焊接之后的残渣,或许会腐蚀元器件的引线、焊盘以及印制电路板,如果吸潮有可能会造成局部短路或者漏电事故发生。 (2)pcb光板上焊点表面不应有毛刺、空隙、拖锡等。这样不仅影响smt贴片焊点的美观,而且会带来意想不到的危害,特别是在高压电路

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SMT加工厂组装可靠性的设计及建议

SMT加工厂组装可靠性的设计及建议

精彩内容 1)尽可能将应力敏感元器件布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方 如为了消除子板装配时的弯曲变形,尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘,距离螺钉的距离不要超过10mm,如图6-36所示。 再比如,为了避免BGA焊点应力断裂,应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲的地方。如图6-37所示为BGA的不良设计,在单手拿板时很容易造成其焊点开裂。

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