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smt技术文章

SMT元器件性能和外观质量检测

SMT元器件性能和外观质量检测

精彩内容 SMT元器件性能和外观质量对表面组装组件SMA的可靠性有直接影响。对元器件来料首先要根据有关标准和规范对其进行检查,并要特别注意元器件性能、规格、包装等是否符合订货要求,是否符合产品性能指标要求,是否符合组装工艺和组装设备生产要求,是否符合存储要求等。 元器件引脚(电极端子)的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素,导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生,为保证焊接可靠性,一方面要采取措施防止元器件在焊接

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SMT印刷机刮刀系统的装置方法

SMT印刷机刮刀系统的装置方法

精彩内容 在SMT锡膏印刷PCB板时,其中一道工艺是要用到刮刀对锡膏挤压锡膏,从而把锡膏从钢网转印到PCB板上。下面PCBA加工工艺操作人员给大家介绍印刷刮刀系统的优势有哪些。 刮刀系统是印刷机上最复杂的运动机构,包括刮刀固定机构、刮刀的传输控制系统等。 刮刀系统完成的功能:使焊膏在整个模板面积上扩展成为均匀的一层,刮刀按压模板,使模板与PCB接触;刮刀推动模板上的焊膏向前滚动,同时使焊膏充满模板开口;当模板脱开PCB时,在

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SMT表面组装元器件的包装方式

SMT表面组装元器件的包装方式

精彩内容 表面组装元器件的包装方式已经成为SMT系统中的重要环节,它直接响组装生产的效率,必须结合贴片机送料器的类型和数目进行优化设计。表面组装元器件的包装形式主要有四种,即编带、管式、托盘和散装。大批量生产,建议选抒編带封装形式;低产量或样机生产,建议选择管装;散装很少使用,因为散装必须一个一个地拾取或需要装配设备重新进行封装。下面贴片加工厂技术人员浅谈有哪些包装方式。 1.编带包装 编带包装是应用最广泛、时间最久、适应性

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SMT贴片机的贴片速度到底有多快

SMT贴片机的贴片速度到底有多快

精彩内容 通常,贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴片速度,与使用时的实际贴装速度有一定差距。一般可以采用以下几种定义描述贴片机的贴装速度。 (1)贴装周期。它是表示贴装速度的最基本参数,是指完成一个贴装过程所用的时间。贴装周期包括从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件位置的全部行程。 (2)贴装率。贴装率是在贴片机的技术规范中所规定的主要技术参数,它是贴片机制造厂家在理想条件下测算出

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SMT贴片包锡品质要求

SMT贴片包锡品质要求

精彩内容 所述而言,为了确保SMT车间PCB产品最终的质量,我们要做好哪些品质工作要求呢?下面靖邦技术人员浅谈SMT品质的要点。 (1)现象。包锡即焊料过多,焊点的四周被过多的锡包覆而不能断定其是否为标准焊点, (2)产生原因。 ①焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。 ②PCB预热温度过低,焊接时元器件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。 ③助焊剂的活

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SMT再流焊设备的选择

SMT再流焊设备的选择

精彩内容 再流焊使用的焊料是焊膏,预先在电路板的焊盘上印刷适量和适当形式的焊膏,再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊膏具有一定的黏性,使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备实施再流焊,通过外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,将元器件焊接到印制板上。 再流焊技术的一般工艺流程如图所示。与波峰焊技术相比,再流焊工艺具有以下技术特点。 (1)元器件受到的热冲击小。 (2)能精确控制焊料的施

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静电在SMT行业内的危害与防护

静电在SMT行业内的危害与防护

在进行SMT电子产品生产过程中,人体会和各种物体间发生接触和摩擦,所以人体易带静电,然后带点的人体又与元器件进行接触,这样也容易对元器件造成静电损伤。其次主要是防止静电的产生,例如防静电包装、元器件引线等电位、避免摩擦和即时接地消电等方法。 1.静电检测 利用静电检测仪器,例如静电电位计、兆欧计、腕带检测仪等定时对静电进行检测,从而做到有效地防护。 2.做好静电防护的管理工作 这包括建立完整、严格的静电控制流程,并贯初到设计、采

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什么是SMT静电的产生方式?

什么是SMT静电的产生方式?

1.静电 静电是一种电能,它存留于物体表面,是正、负电荷在局部范围内失去平衡的结果,是通过电子或离子的转换而形成的。通常情况下,物体对外是不显电性的,而当两个物体相互摩擦时,一个物体中一部分电子会转移到另一个物体上,于是这个物体失去了电子,并带上“正电荷”,另一个物体得到电子带上“负电荷”。电荷不能创造,也不能消失,它只能从一个物体转移到另一个物体。静电现象就是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。

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SMT加工厂的基本工艺流程

SMT加工厂的基本工艺流程

随着PCBA组装电子产品向小型化、高组装密度方向发展,电子组装技术也以表面SMT贴装技术为主。但在一些PCB电路板中仍然会存在一定数量的通孔插装元器件。插装元器件和表面组装元器件兼有的组装称为混合组装,简称混装,全部采用表面组装元器件的组装称为全表面贴装。 PCBA组装方式及其工艺流程主要取决于组装元器件的类型和组装的设各条件。大体上可分成单面贴装工艺、单面混装工艺、双面贴装工艺和双面混装工艺四种类型。 1.单面贴装工艺 单面

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SMT元器件贴装偏差的影响因素

SMT元器件贴装偏差的影响因素

SMD在PCB上的贴装准确度取决于许多因素,包括PCB的设计加工、SMD的封装形式、贴片机传动系统的定位偏差等,前者涉及器件入口检验和PCB设计制造的质量控制,后者显然与贴片机的性能相关。 由于供料器仓位中存放的元器件位置未能准确定义,又加上元器件几何尺寸的不一致,使得吸嘴吸持元器件后,元器件中心与真空吸嘴轴线偏离,若不进行对中校准,势必会对元器件贴装准确度造成影响。 贴片头机械结构的设计局限性使得真空吸嘴在Z轴方向的运动一般都不完善,运

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SMT贴片胶涂敷工艺要求

SMT贴片胶涂敷工艺要求

上节内容靖邦浅谈了PCB针式转印技术原理。那么这一节smt贴片胶工艺与pcb针式转印技术有什么工艺要求?下面靖邦技术人员继续浅谈。 在不同的涂敷工艺中对smt贴片胶还有一些具体要求。例如,当采用分配器点涂和针式转印技术涂敷贴片时,都要求贴片胶能顺利地离开针头或针端,而不会形成“成串”的、不精确的或随机的涂敷现象,为此,要求贴片胶的润湿力及表面张力等性能稳定,适应范围宽,其性能不受被结的PCB材料变化的影响等。这是因为,采用分配器点涂和针式转

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影响SMT贴片胶黏结的因素

影响SMT贴片胶黏结的因素

对于smt贴片加工表面组装元器件的黏结来说,有三个因素会影响黏结效果。那么下面靖邦电子来简单说明影响SMT贴片的因素有哪些? 1.用胶量 黏结所需胶量由许多因素决定,一些用户根据自己的经验编制了一些内部使用的应用指南,在选择最适宜的胶量时可以参考这些指南。但由于smt贴片胶的流变性各有差异,完全照搬不现实,所以经常对用胶的量进行调整是完全必要的。黏结的强度和抗波峰焊的能力是由黏结剂的强度和黏结面积所决定的。一般来说,胶点的高度应大于SMD与PCB之间的

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SMT贴片加工中品质检测要点

SMT贴片加工中品质检测要点

品质是产品立足的根本,尤其是在SMT贴片加工这种高精密性行业中,显的尤为重要。Smt贴片加工中为了实现高直通率、高可靠性的质量目标,必须从PCB设计、元器件、材料,以及工艺、设备、规章制度等多方面进行控制。其中,以预防为主的工艺过程控制在SMT贴片加工行业就显的尤为重要了。在SMT的每一步制造工序中必须通过有效的检测手段防止各种缺陷及不合格隐患流入下一道工序。 SMT贴片的检测内容主要分为来料检测、工序检测及表面组装板检测等,工序检测中发现的质量

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SMT焊膏的保存与使用

SMT焊膏的保存与使用

在smt贴片加工厂里,锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质,但是smt贴片加工中又是经常使用的,因此靖邦电子在焊膏的保存与使用条件有严格的控制要求。 (1)保存。焊膏应放入冰箱内冷藏保存,并且在盖子上记录放入时间,超过有效期的禁使用:冰箱内的温度要保持在5~10℃,日常要确认冰箱内温度,并记录实际温度。 (2)使用。 ①确保焊膏在有效期间内,先使用生产早的焊膏,将其从冰箱内取出,在焊膏容

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SMT贴片程序的编辑

SMT贴片程序的编辑

在SMT加工厂中,一个完整的贴片程序应包括以下几个方面: (1)元器件贴片数据,简而言之,元器件贴片数据就是指定贴放在PCB上的元器件位置角度,型号等。贴片数据有元器件型号、位号、X坐标、F坐标、放置角度等,坐标原点般取在PCB的左下角。 (2)基准数据。它包括基准点、坐标、颜色、亮度、搜索区域等。在贴片周期开始之前贴片头上的俯视摄像机会首先搜索基准,发现基准之后,摄像机读取其坐标位置,并送到贴装系统微处理机进行分析,如果有误差,经计算机发出指令,由贴

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SMT检测包含哪些基本内容?

SMT检测包含哪些基本内容?

PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分,PCB的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。随着SMT的发展和SMA组装密度的提高,以及电路图形的细线化,SMD的细间距化,元器件引脚的不可视化等特征的增强,PCB组件的可靠性和高质量将直接关系到该电子产品是否具有高可靠性和高质量,为此,采用先进的SMT检测对PCB组件进行检测,可以将有关问题消除在萌芽状态。 SMT检测的内容很丰富,基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺

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浅谈SMT制造产前准备工作?

浅谈SMT制造产前准备工作?

精彩内容 SMT贴片加工从试样到量产阶段都需要我们做好充分的产前准备工作,确保所有物料能够顺利上线,避免各种停线找料事故的发生,因为生产效率就是SMT贴片加厂的生命线所在。为了做好产前准备工作,使之充分有效,确保按时完成,所以规范的生产制程管理显得尤为重要。下面靖邦电子为您简述SMT贴片加工制造务必做好的一些产前准备工作。 一.工程 1.根据计划订单下达后提前4小时安排准备:钢网,治具审核,资料,程序,物料特殊要求试样跟进

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SMT高速贴片机的操作

SMT高速贴片机的操作

精彩内容 从某种意义上讲,贴片机技术已成为SMT的支柱和深入发展的重要标志。贴片机是SMT产品组装生产线中核心的、关键的设备,SMT加工贴片机的先进程度从根本上决定了贴片工艺的两个要求:贴装准确度和贴片率。 首先,PCB传动装置的作用是将需要贴片机的PCB送到预定位置,贴片完成后再将其送至下道工序。传动装置是安放在轨道上的超薄型皮带线传送系统,皮带线通常分为A、B、C三段,并在B段传送部分设有PCB夹紧装置,在A、C段有红外传感器。

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SMT表面组装中片式有源器件

SMT表面组装中片式有源器件

精彩内容 为适应SMT的发展,各种半导体元器件,包括分立元器件中的二级管、晶体管、场效应管,集成电路的小规模、中规模、大规模、超大规模,甚至规模集成电路及各种半导体元器件,如气敏、色敏、压敏、磁敏和离子敏等元器件,正讯速地向表面组装化发展,成为新型的表面组装元器件(SMD)。 SMD的出现对推动SMT的进一步发展具有十分重要的意义。这是因为,SMD的外形尺寸小,易于实现高密度安装;精密的编带包装适宜高效率的自动化安装;采用

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电解电容器在smt加工中具有哪些特点?

电解电容器在smt加工中具有哪些特点?

精彩内容 电解电容器分别储存有电荷的电解质材料,是众多SMT加工厂必须要有的的电子元器件,一共分为、负极性,类似于电池之类的,不能把两极接反,他们在电路板上都起到了相当大额作用,电解电容器的工作电压一共分为:4V、6。3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、160V、200V、300V、400V、450V、500V。 SMT加工厂对电子元器件的筛选以及使用的过

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