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造成PCBA加工波峰焊连锡的原因

造成PCBA加工波峰焊连锡的原因

SMT设备波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊锡条。本文主要介绍的是波峰焊连锡方面的内容,首先介绍了波峰焊连锡的现象,其次介绍了波峰焊连锡产生的原因,最后阐述了波峰焊去除连锡技术及如何减少波峰焊连锡。那波峰焊连锡的现象是什么?如下述说: 1、因线路板过波峰焊时元件引脚过长而产生的连锡现象,元件剪脚预加工时注意:般元器

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PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别

PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别

PCB电路板生产中工艺要求是个很重要的因素,他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金,相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好,相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺,但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就靖邦技术人员给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别,以供大家参考。 1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。 2、有铅中的铅对人体有害,而无铅就

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PCBA组装工艺材料来料检测(下篇)

PCBA组装工艺材料来料检测(下篇)

上节SMT贴片加工厂给大家浅谈了PCBA组装工艺来料检测的部分内容,本节靖邦技术人员继续分享相关PCBA组装工艺的知识点,如下所述。 1.焊料合金检测 SMT工艺中一般不要求对焊料合金进行来料检测,但在波峰焊和引线浸锡工艺中,焊料槽中的熔融焊料会连续熔解被焊接物上的金属,产生金属污染物并使焊料成分发生变化,最后导致不良焊接。为此,要对其进行定期检测,检测周期一般是每月一次或按生产实际情况确定,检测方法有原子吸附定量分析方法等。

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PCBA组装工艺材料来料检测(上篇)

PCBA组装工艺材料来料检测(上篇)

SMT焊膏来料检测的主要内容有金属百分含量、焊料球、黏度、金属粉末氧化物含量等。那么在PCBA加工组装工艺有哪些材料来料检测?下面靖邦电子与大家分享PCBA组装工艺材料内容。 (1)金属百分含量。在SMT的应用中,通常要求焊膏中的金属百分含量为85%~92%,常采用的检测方法如下所述 。 ①取焊膏样品0。1g放入坩埚。 ②加热坩埚和焊膏。 ③使金属固化并清除焊剂剩余物。 ④称量金属重量:金属百分含

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讨论如何印刷好SMT焊膏

讨论如何印刷好SMT焊膏

本章将讨论如何印刷好smt焊膏。焊膏印刷是SMT的第一道工序,它影响着后续的贴片、再流焊、清洗、测试等工艺,并直接决定着产品的可靠性。那么下面靖邦浅谈铅在焊料中的作用。 焊料中的锡在焊接过程中,因冶金反应与母材金属形成合金,而铅在300℃以下几乎不 参加反应。但是在锡中加入铅后,可获得锡和铅都不具有的优良特性,表现在以下几个方面。 (1)降低熔点,便于焊接。锡的熔点为231.9℃,铅的熔点为327.4℃,两者都比焊料熔化温度18

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