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PCBA制造过程中焊接缺陷的分类

PCBA制造过程中焊接缺陷的分类

精彩内容 印刷电路板在制造过程中的焊接缺陷大致可以分为以下几类:润湿不良、光泽性差、钎料量不当和清洗不好等情况。 润湿不良会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢? (1) 引线润湿不良 (2)气泡 (3)针孔 (4)钎料间不熔合 光泽差会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢? (1)焊膏拉尖 (2)焊点桥连 (3)焊点过热 钎料量过少

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电路板上助焊剂的残渣要处理吗?

电路板上助焊剂的残渣要处理吗?

精彩内容 众所周知 ,电路板在焊接过程中,多多少少都会有些松香等助焊剂的残留物,这些助焊剂的残留物一般都会用洗板水清洁干净。很多的印刷电路板根据实际焊锡成分来判定,有些是免清洗焊锡。 免清洗焊是目前比较流行的一种电路板焊接技术,但相对于传统的焊接工艺,可靠性较低,适合于对可靠性要求较低、应用环境较好的电子产品。因为免清洗焊接还是会在板子上留有助焊剂的残渣,这种残渣相对于传统助焊剂的残渣,是软性的而且不黏,提高了板子的可

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SMT工艺中对组装工艺材料的认知

SMT工艺中对组装工艺材料的认知

精彩内容 SMT工艺材料对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用,是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时,必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。 为了适应SMA高质量和高可靠性的要求,那么靖邦电子工作技术人员与你们分享在SMT工艺中对组装工艺材料的要求主要有哪几点? (1)良好的稳定性和可靠性。对焊料要求严格控制有害杂质的含量;对焊膏和焊剂要求低残留物、无腐蚀性;对黏结剂要求黏结强度不高也不低,

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热烈祝贺靖邦荣获ISO13485“医疗器械质量管理体系”认证证书

热烈祝贺靖邦荣获ISO13485“医疗器械质量管理体系”认证证书

精彩内容 质量管理体系认证范围:心电图机、内窥镜用印刷线路板组件的生产 通过ISO13485:2016认证,不仅证明在有质量保证的体系下,靖邦电子能够持续提供高品质、满足医疗器械客户需求的产品,更说明我们公司对产品品质标准的更高要求。本次ISO13485:2016认证的顺利通过,是对我们公司产品质量和安全法规方面的认可! 深圳市靖邦电子pk10投注将继续秉持精细化的管理方式,

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贴片胶主要成分有哪些?

贴片胶主要成分有哪些?

精彩内容 贴片胶俗称红胶,主要用于双面混装工艺中将表面组装元器件智时固定在PCB的焊盘图形上,以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行,在贴装表面组装元器件前,就要在PCB的设定位置上涂敷贴片胶。 贴片胶的主要成分为基本树脂、固化剂和固化剂促进剂、增切剂、填料等。 (1)基本树脂。基本树脂是贴片胶的核心,一般是环氧树脂和聚丙烯类。 (2)固化剂和固化剂促进剂。常用的固化剂和固化剂促进剂为双

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